@SURTITRE:

@TITRE:Vers une informatique douce et souple

avec les circuits organiques

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@TEXTE:Sans prétendre remplacer le silicium, les circuits intégrés en composants organiques devraient prendre leur place dans les systèmes informatiques dans cinq ou dix ans. Leur lenteur les exclut du coeur des machines, mais leur faible coût et leur souplesse leur ouvre des applications nouvelles.

Les propriétés semi-conductrices des matériaux organiques ont fait l'objet de travaux de recherche depuis une quarantaine d'années. Tant pour comprendre les principes de leur fonctionnement que pour leur trouver des applications.

Pour les rendre utilisables, les chercheurs doivent avant tout accélérer leur fonctionnement. Leur lenteur découle surtout de défauts de structure et de support. Il faut donc améliorer les processus de fabrication et les maîtriser avec précision.

Grâce à la persévérance de Francis Garnier, au Laboratoire des matériaux moléculaires du CNRS (Centre national de la recherche scientifique), la France met peu à peu au point des technologies appropriées. En 1986, contre l'avis général, il formait l'hypothèse que, avec des matériaux comme les oligomères conjugués, une maîtrise de l'organisation structurale des molécules dans les films minces permettrait des gains significatifs sur les performances. En 1990, le laboratoire parvenait à multiplier la vitesse par 1000 avec des matériaux de synthèse appropriés. On parvient ainsi à l'équivalent d'une vitesse de 10 kiloHertz. Très loin, évidemment, des méga et gigaHertz offerts par le silicium. Pour obtenir des produits utilisables, le laboratoire compte gagner encore un facteur 10. Les vitesses deviendraient alors compatibles avec celles de périphériques relativement lents, comme les écrans.

Parallèlement, un chercheur britannique, Richard Friend, à Cambridge, a obtenu des diodes électroluminescentes sur d'autres matériaux organiques. La combinaison avec la technologie française déboucherait donc sur des écrans entièrement organiques. Ils pourraient être de grandes dimensions et s'implanter sur des feuilles souples. D'où des applications naturelles sur les cockpits des automobiles ou des avions, par exemple, pour l'affichage "tête haute". Ils pourraient aussi prendre place sur les visières de casques.

De plus, ces matériaux organiques se préparent et se conditionnent à des températures de l'ordre de 200 à 300 degrés, sans commune mesure avec les fours nécessaires à la préparation du silicium. Ils peuvent aussi se mettre en place par des procédés plus proches de l'imprimerie traditionnelle que des chaînes hautement sophistiquées des fabricants de composants.

Bien qu'ayant protégé leurs travaux par des brevets, les équipes françaises souhaitent maintenant progresser rapidement. Ne serait-ce que pour ne pas se laisser d'autres grands pays (au Japon, notamment, Mitsubishi et Matsushita), qui mènent des recherches actives sur le domaine, souvent inspirées d'ailleurs par les idées françaises. @SIGNATURE:P.B.